Ciò chì Nvidia farà cù i novi chips di Samsung
Dopu un periudu di difficultà, Samsung hà sappiutu chjude u distaccu in a produzzione di chips di memoria di larghezza di banda alta, utili per l'intelligenza artificiale è dumandata da Nvidia. Tutti i dettagli
A cumpagnia sudcoreana Samsung Electronics hà ricevutu l'appruvazioni di Nvidia , a più grande cumpagnia di semiconduttori in u mondu, per fà un chip di memoria di intelligenza artificiale . A nutizia, revelata da Bloomberg , pare indicà chì Samsung, dopu à una fase difficiuli, hè riesciutu à riduce u distaccu tecnologicu cù u rival Sk Hynix in a creazione di sti dispusitivi.
I PROBLEMI DI SAMSUNG CU CHIPS DI MEMORY HBM
Samsung hè stata storicamente una sucietà assai avanzata in u settore di u chip di memoria, ma hà scontru prublemi in u sviluppu di circuiti à larghezza di banda alta (o Hbm , da a larghezza di banda alta ): questu hè ancu cun u fattu chì i dirigenti ùn anu micca cunsideratu. una priurità, solu per esse pruvata sbagliata da a grande dumanda di semiconduttori per a furmazione di sistemi di intelligenza artificiale chì splode cù a liberazione di ChatGpt. Sk Hynix era pronta; Samsung, però, ùn hè micca. Avà, però, u gruppu sudcoreanu hà ricevutu appruvazioni da Nvidia per i chips di memoria di u mudellu Hbm3 è pare chì in dui o quattru mesi uttene ancu appruvazioni per i circuiti di a prossima generazione, chjamati Hbm3E.
DIFFICULTI IN PRODUZIONE
I chips di memoria di larghezza di banda alta sò abbastanza complicati da pruduce. Per dì assai simplicemente, sò custituiti da una seria di Drams (memoria dinamica d'accessu aleatoriu) impilati l'una nantu à l'altru in sin'à ottu strati, ognunu genera assai calore. Quandu hè assuciatu cù a GPU di Nvidia (unità di processazione grafica), chì sola pò ghjunghje à 100 gradi, tutta a pila risicheghja di funnu se senza i materiali per a dissipazione di u calore è u rinfrescante.
U CRESCIMENTU DI U MARCHU CHIP DI MEMORIA
Impulsatu da l'intelligenza artificiale, u mercatu di chips di memoria à larghezza di banda alta ghjunghjerà un valore di $ 71 miliardi in 2027, da $ 4 miliardi in 2023, prevede Morgan Stanley. "U più veloce Samsung riceve a benedizzione di Nvidia, un capu in a produzzione d'acceleratori di intelligenza artificiale", scrive Bloomberg , "più entrate serà capace di derivà da questa crescita". A cumpagnia puderia infatti riesce à guadagnà una parte di almenu 10 per centu in u mercatu Hbm è cusì aghjunghje circa 4 miliardi di dollari à u so fatturatu, mentre resta sempre daretu à SK Hynix.
GESTIONE DI CALORE
Per risolve u prublema di gestione di u calore, Samsung usa un sistema chjamatu "film non-conductive cumpressione termale" (o Tc-Ncf) per insulate ogni strata di Dram. A cumpagnia hà cuntinuatu à fucalizza nantu à sta tecnulugia è a so migliione, senza cunsiderà l'alternative, è hà fattu sapè chì l'utilizarà ancu in i so prudutti futuri. Bloomberg scrive, però, chì l'appruvazioni di Nvidia per l'Hbm3 seria ligata à un cambiamentu di u chip design ligatu precisamente à a gestione di u cunsumu di calore è energia, ancu s'ellu Samsung hà negatu questu.
I CLIENTI: GOOGLE E NVIDIA
Samsung hà cuminciatu à pruduce chips HBM3 in a seconda mità di 2023, è Google – chì cuncepisce i chips chì usa stessu – hè previstu di cuntinuà à aduprà per u restu di 2024. Samsung hà ancu cuminciatu à furnisce Nvidia cù HBM3 per u chip H20, chì u Cumpagnia di i Stati Uniti sviluppata specificamente per u mercatu cinese per rispettà i cuntrolli di l'esportazione emessi da Washington.
I PUNTI DI FORZA DI SAMSUNG
Malgradu a ritarda di SK Hynix, Samsung hà più risorse finanziarie è una capacità di produzzione più alta chì li permettenu di aumentà rapidamente a produzzione è di risponde à i bisogni di chip di memoria. "Micron è Hynix ùn anu ancu a capacità di sustene u mercatu sanu", spiega Bloomberg Intelligence.
Questa hè una traduzzione automatica da a lingua italiana di un post publicatu in StartMag à l’URL https://www.startmag.it/innovazione/samsung-chip-memoria-nvidia/ u Tue, 30 Jul 2024 14:27:26 +0000.